ソニー、世界最高のノイズキャンセリング性能を備えた完全ワイヤレスヘッドホン『WF-1000XM5』発売

2023年07月25日 11時00分

Source: Sony

新ドライバーによるハイレゾ高音質、AIを活用した高い通話品質、小型化による優れた装着性を実現

東京, 2023年07月25日 - (JCN Newswire) - ソニーは、世界最高※1のノイズキャンセリング性能を搭載したBluetooth(R)対応の完全ワイヤレスヘッドホン『WF-1000XM5』を発売します。本商品は、新開発の8.4mmドライバーユニット搭載による高い音質や、AI技術を活用した高品質な通話性能を備えるなど、従来機種※2から更なる進化を遂げています。加えて、ミニマルな小型設計と、耳の内側にフィットする曲線形状のデザインにより、快適な装着性を実現しています。

『WF-1000XM5』は、「統合プロセッサーV2」と「高音質ノイズキャンセリングプロセッサーQN2e」の2つの新たなプロセッサーを組み合わせたデュアルプロセッサー構成により、高いノイズキャンセリング処理能力を実現します。また、フィードフォワードマイクに加えて2つのフィードバックマイクを搭載する「マルチノイズセンサーテクノロジー」により、低音域のノイズキャンセリング性能が向上しています。世界最高※1のノイズキャンセリング性能により、日常生活での中高音域のノイズから、電車や飛行機の低音域の騒音までカットし、より音楽に没入することができます。

音質面では、ドーム部とエッジ部で異なる素材を組み合わせた振動板を搭載した、直径8.4mmの新開発ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」により、繊細で自然な高音と豊かに響く低音を楽しめます。また、デュアルプロセッサー構成が24bitの信号処理と高品質なアナログ変換を可能にし、歪みの少ないクリアな音質を実現します。

通話性能は、AIの機械学習により装着者の声と環境ノイズを分離する高精度ボイスピックアップテクノロジーと、発話時の骨伝導音を検知する骨伝導センサーを搭載しており、ソニー史上最高※3の通話品質を備えています。

そのほか、従来機種※2よりヘッドホン本体の体積を約25%小型化し、耳の内側にフィットする曲線形状のデザインにより、快適で安定した装着性を実現します。

なお、本体およびケースの一部部品に使用する樹脂素材には再生プラスチック※4を使用するほか、パッケージ※5には、竹、さとうきび、市場で回収したリサイクル紙を由来とするソニー独自開発のオリジナルブレンドマテリアルを使用しています。

本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.sony.jp/CorporateCruise/Press/202307/23-0725/

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